当社では研削加工にて下記の製品の製作を行っております。
センタレス 6台
粗さ0.6μ以下
真円度2μ以下
NC制御（ミクロン・光洋）
円筒研削盤 3台
粗さ0.6μ以下
真円度2μ以下
（ツガミ・マルエイ）
内径研削盤 3台
粗さ0.6μ以下
真円度2μ以下
NC制御
（北村）
Dｶｯﾄ・端面研削盤 5台
NC制御
超仕上研削盤 1台
粗さ0.2μ以下
真円度1μ以下
（西武自動機器）
ホーニング・バレル機 6台
他
当社では刃具研磨にて下記の加工を行っております。
| 主要設備 | |
|---|---|
| 万能工具研磨盤 （松沢製）･･･ 1台 万能工具研磨盤 （自社製）･･･ 3台 ※アイシン精機殿との共同開発設備 |
ﾄﾞﾘﾙ研削盤 （カナエ・ＯＳＧ製）･･･ 3台 超硬ﾊﾞｲﾄ研削盤（伊藤製）･･･ 1台 WAIDAプロファイル研磨盤･･･ 1台 |